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芯片制造里的前端工艺和后端工艺

一般情况下我们习惯把芯片制造称为前段制程,而芯片封装称为后段制程。

而前段制程又分为前端工艺(Front End of Line,FEOL)和后端工艺(Back End of Line,BEOL)。

一般可以认为制造晶体管等有源部分的工艺叫前端工艺,而进行后续多层布线的互连工艺叫后端工艺,我们可以看看下面这个图方便理解。

从图片可以看出,前端工艺是基础,一般位于最底层;后端工艺是在该基础的层面进行添砖加瓦。

FEOL 和 BEOL 通过MOL连接在一起。MOL 通常由微小的金属结构组成,用作晶体管源极、漏极和栅极的触点。这些结构连接到 BEOL 的局部互连层。


1 BEOL制造工艺的基本步骤

2 BEOL制造工艺的基本步骤

BEOL 处理之后,就是进行CP、BG、DB、WB、MD、FT等。

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