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「创芯大讲堂」《数字后端设计流程》

EETOP创芯大讲堂是EETOP旗下在线教育平台,综合IC设计(模拟芯片设计仿真、CMOS射频芯片仿真设计、FPGA、CPU、数字前端、数字后端设计流程等等)、制造、封装多门类课程,同时也随时更新目前热点领域教程涵盖嵌入式、电源设计、通信技术、硬件设计等。

欢迎大家通过多种渠道访问创芯大讲堂

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IC验证转到IC设计,可行吗? ic验证是做什么的

就数字方向来说,在前端设计、功能验证、DFT设计、后端实现几个岗位里。

前端设计的学历和背景要求最高,企业一般都会优先考虑科班硕士(不排除有优秀的同学能成功跨越门槛拿到Offer)。

创芯大讲堂-数字IC专辑系列课程 暑期折扣季

数字ic

本专辑综合整理数字ic前端后端课程,更多偏向以实用性为主,课程中我们介绍的知识一般都是在实际工作中需要接触到或者需要具备的技能。可以带领大家进入业界数字电路设计的大门。

目前此学习专辑为大家提供暑期优惠季活动,活动时间为7月22日至7月30日,如需购买的同学请在此时间内抓紧购买。

课程总览

《从Verilog到流片》原价420现价336

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转行IC后端学习计划,先看看上岸人是怎么做的

芯片行业的发展过程中一个很大的问题就是人才需求量大,我国集成电路相关的毕业生有20万左右,但只有不到三万的毕业生。所以就有很多人转行,尤其是IC后端,这个岗位的需求量大,薪资高,成为了多数人转行的首选。

不论IC后端这个方向好不好,后端很依赖工作经验,也就是短期不可能被替代,完全不用担心。

学习路线大概如下:

光刻流程:从脑子想到的芯片到你手上的芯片全流程(设计篇上)

一些随便写的科普

第一次写材料物理,从小就没学好,一边学一边写的dbq(我知道很复杂,因为我是从头到尾到一些中段(末端系列分支是真的多,写不得,写出来没个100w字出不来的)

光刻的基本流程

其实就基本3个大类:IC设计,IC制造,IC封测

IC设计,首先是电路设计(今天先单纯讲这个)

数字IC后端需要学习什么?需要具备哪些技能?

数字后端处于数字IC设计流程的后端,属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中,后端设计的人数占比算是比较多的,并且随着芯片行业的不断发展,后端工程师的人才需求未来会越来越多。

数字后端的目的

数字前端设计:在集成电路设计中,从Verilog/VHDL代码(RTL级)编写验证再通过综合( synthesis)转换成门级网表( gate netlist)的过程。

从FAB厂转到IC后端,年薪25W+,浅谈一点个人经历

我大学本科就读于一所普通的二本,研究生是一所不起眼的211,所学的专业也是普遍不被大家看好的材料专业,在转行之前我算是零基础,就连编程也是专业课上C语言所学的知识。

「特惠周倒计时仅剩1天」IC前端、后端设计专场,75折特价

踏青周EETOP创芯大讲堂特别活动

创芯大讲堂经常收到同学们的就业咨询,希望能够学习成套的课程,有利于岗位项目的方便上手。所以4月2日至4月8日创芯大讲堂推出数字前端、后端课程优惠合辑。

课程包括:《Verilog基础及典型数字电路设计》《数字后端设计流程》《数字后端设计流程工艺库资料》三门课,原价698元,现在只需7.5折价格!

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